中新网广州6月25日电 (记者 王坚)东韩半导体广州基地25日在广州民营科技园未来产业创新核心区工地正式动工建设。项目预计总投资超百亿元，一期主要生产AMB陶瓷基板，投资约23亿元，达产后年产值将超30亿元。项目建成后，将推动当地加速构建“设计+制造+封测”完整产业生态。
项目方韩国STI株式会社成立于1997年，是国际知名的碳化硅半导体设备和陶瓷基板制造企业，在AMB陶瓷基板领域处于国际领先水平，长期作为三星电子、SK海力士等全球半导体巨头的重要供应链企业。AMB陶瓷基板是新能源汽车、智能电网、5G通信、航空航天等战略性产业不可或缺的基础元器件材料，市场前景广阔。
项目方表示，项目选址在广州白云区的广州民营科技园，主要看中该科技园的产业生态成熟、配套体系完善，地块周边集聚了一批高端制造和电子信息类企业，便于技术交流与供应链协作，实现就近配套与降本增效。
白云区投资促进局相关负责人表示，将协同相关单位全程做好项目施工建设跟踪保障，推动项目早日竣工投产。同时，以东韩半导体、芯原微电子两大龙头企业为牵引，持续开展产业链精准招商，集聚海内外优质上下游配套企业，以一批高质量产业项目为区域经济高质量发展积蓄动能。(完)
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